集成电路作为半导体产业的核心，技术复杂，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。本课程首先介绍了集成电路行业对材料的需求，特别是光刻胶；其次分析了全球及我国在集成电路设计环节的现状；阐述了我国集成电路制造及生产线，特别是12英寸生产线的发展情况；最后探讨了我国集成电路封装测试企业的发展现状。